Galáxia mais densa descoberta nas vizinhanças da Via Láctea

Bom dia!

Estou de volta com mais informações sobre o universo! Estou tentando aos poucos voltar a atualizar o blog 😉 Mas e aí, já pensou em deitar na grama a noite e ver milhares de estrelas e planetas aglomeradas no céu noturno?! Pois é, infelizmente neste caso não haveria noite, mas com certeza poderíamos aproveitar bastante a vista!

A galáxia-anã ultracompacta foi encontrada no aglomerado de galáxias da Virgem. [Imagem: X-ray: NASA/CXC/MSU/J.Strader et al. Optical: NASA/STScI]

Galáxia mais densa

Imagine a distância entre o Sol e a estrela mais próxima de nós, a Alpha Centauri – são 4 anos-luz.

Agora, imagine 10 mil estrelas do tamanho do nosso Sol amontoadas nesse mesmo espaço.

Esta é a densidade de uma galáxia supercompacta que acaba de ser descoberta por uma equipe internacional de astrônomos.

“Esta galáxia é mais maciça do que qualquer galáxia-anã ultracompacta de tamanho comparável,” disse Jay Strader, da Universidade do Estado de Michigan, nos Estados Unidos. “E é, sem dúvida, a galáxia mais densa conhecida no universo local.”

A galáxia-anã ultracompacta foi encontrada no aglomerado de galáxias da Virgem, um grupo de galáxias localizado a cerca de 54 milhões de anos-luz da Via Láctea.

O que torna esta galáxia, chamada M60-UCD1, tão notável é que cerca de metade da sua massa está concentrada dentro de um raio de apenas 80 anos-luz.

Isso torna sua densidade de estrelas cerca de 15 mil vezes maior do que a encontrada nas vizinhanças da Terra na Via Láctea.

“Viajar de uma estrela para outra seria muito mais fácil na M60-UCD1 do que na nossa galáxia,” disse Strader. “Como as estrelas estão muito mais próximas umas das outras nesta galáxia, levaria apenas uma fração do tempo.”

Bibliografia:

The Densest Galaxy
Jay Strader, Anil C. Seth, Duncan A. Forbes, Giuseppina Fabbiano, Aaron J. Romanowsky, Jean P. Brodie, Charlie Conroy, Nelson Caldwell, Vincenzo Pota, Christopher Usher, Jacob A. Arnold
Astrophysical Journal Letters
Vol.: ApJ 775 L6
DOI: 10.1088/2041-8205/775/1/L6

Fonte: Inovação Tecnológica